La Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) ha dado un golpe sobre la mesa con el anuncio de una inversión de 100 mil millones de dólares en Estados Unidos. Esta jugada maestra pone la mirada del mundo sobre Arizona, donde TSMC construirá dos nuevas instalaciones avanzadas de empaquetado. Si pensabas que esto era solo para los genios de la tecnología, piénsalo de nuevo. Según el informe original, este movimiento podría reforzar la posición de EE.UU. en la batalla tecnológica con China.
La importancia del empaquetado avanzado
¿Qué hace que el empaquetado avanzado sea tan crucial? Imagina tener que empaquetar todos los chips necesarios para que nuestras amadas apps de inteligencia artificial funcionen sin problemas. Jensen Huang, CEO de Nvidia, lo pone simple: “La importancia del empaquetado avanzado para la IA es muy alta”. Más chips en espacios reducidos significan mejor rendimiento y menor consumo de energía. Esta tecnología, que incluye el proceso patentado CoWoS desarrollado por TSMC, es lo que permite estos avances.
China y Estados Unidos: tensiones moderadas
A pesar de que las tarifas entre Estados Unidos y China se han suavizado temporalmente, las tensiones persisten. Sin embargo, el aumento en la capacidad de empaquetado avanzado en suelo estadounidense, como destacó el analista Eric Chen, garantiza que EE.UU. tenga una cadena de suministro completa, desde la fabricación hasta el empaquetado avanzado, reduciendo riesgos potenciales en su arsenal tecnológico.
CoWoS: de susurros a gritos en el mundo tecnológico
La tecnología CoWoS, nacida bajo la dirección de Chiang Shang-yi en TSMC, inicialmente pasó desapercibida. Con la explosión de la inteligencia artificial, CoWoS se ha transformado de una idea lejana a un pilar esencial en el mundo tecnológico. Jensen Huang destaca que la capacidad de empaquetado avanzado se ha incrementado por cuatro en los últimos años, poniendo de relieve la creciente demanda y su relevancia.
Jugadores clave del empaquetado avanzado
En esta carrera por el liderazgo tecnológico, TSMC no está solo. Grandes nombres como Samsung, Intel, y empresas de pruebas y ensamblaje de semiconductores como JCET Group, Amkor, ASE Group y SPIL también juegan roles cruciales. Esta diversidad de actores asegura que el campo del empaquetado avanzado siga evolucionando y expandiéndose a nivel global, un punto que es más relevante que nunca en la competencia entre gigantes tecnológicos.
